SSEC wet 单片式湿法工艺设备，广泛应用于化合物半导体、微机电（MEMS）和先进封装领域。在世界知名的半导体大厂和国内诸多研究单位，都有较高的知名度和良好的客户应用体验。

在化合物半导体方面，高精度清洗和腐蚀以及高压金属剥离通常会成为制约客户工艺发展和良率提升的瓶颈。而SSEC wet的3300系列，可以有效的提供整体解决方案并显著地提升器件良品率，已经成为业界的标准化设备。

在微机电领域，越来越多的客户开始摆脱传统湿法槽而转向单片式的加工方式。以往的工艺节点如键合前清洗、介质及金属腐蚀等关键工艺在使用了单片式处理之后都得以有效解决。并且随着线宽的日益精细化和加工精度的提升，单片式将成为微机电工艺的一种趋势和潮流。

在先进封装领域，3300系列已经被半导体一线大厂认证，并成为某些关键工艺的标准化生产设备，具有行业技术领先性和不可替代性。SSEC wet 在提供设备平台的同时，将会配套提供工艺解决方案和强大的售后技术支持。系统可以精确地按照您的处理和生产需求进行配置，无论您的处理是混合步骤、串行处理或并行处理，SSEC wet 都可以提供满足您需求的完整的解决方案。标准的系统提供可带有1个到12个处理站。