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全自动点胶机

Ø 应用领域光学模块微波模块, MEMS, 半导体封装多芯片模组混合集成电路等的Silver-filled, underfill, 灌封和点焊膏

Ø /双胶泵+STAMP 

Ø 最小胶点0.12mm

Ø 点胶嘴自清洁自校准

Ø 激光检测高度传感器控制 

Ø 实时摄相机监控多色背景光模式选择

脚注信息

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