名 称：北京三丰美电科技有限公司 Sunfound Electronic Technology Co., Limited
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SSECwet单片湿法设备
SSECwet单片式湿法处理器,3300,3302，3303单腔室至多腔室，全自动剥离，清洗，去胶等湿法工艺
SSEC wet 单片式湿法工艺处理器，广泛应用于化合物半导体、微机电（MEMS）和先进封装领域。在世界知名的半导体大厂和国内诸多研究单位，都有较高的知名度和良好的客户应用体验。
晶圆应用尺寸：Ø 2” ~12”
晶圆应用材料: Ø 硅片, 砷化鎵, 磷化銦, 碳化硅, 陶瓷, 玻璃…等
工艺应用范围：
Ø 清洗
Ø 刻蚀
Ø 去胶
Ø 高压剥离
Ø 硅片减薄
Ø 匀胶
Ø 显影
应用领域：
Ø 前道制程(FEOL)
Ø 后道制程(BEOL)
Ø 先进封裝 (Advanced package)
Ø 微机电MEMS
Ø 化合物半导体
Ø (II-VI, III-V族, GaAs, InP,LED)
Ø 掩模板制程(Mask)
