3D双镭射技术以及 4Mega pixel的高速CMOS相机；RGB LED 照明； 远心镜头

检测项目: 引脚翘起, 元器件翘起, 异物，原件大小, 落件, 偏移, 侧立, 立碑, 翻件,   逆贴(极性), 错件, 锡膏, 引脚不良(原资材不良) 连锡, 文字检测(OCR，OCV), 彩色极性, 引脚, Press Fit.

   检测方式：激光线性扫描 (Laser Line Scan Method by Sheet Beam)

             - 使用镭射光束(Sheet Beam),可精确稳定的进行检测

                  - 利用双镭射检测(Dual Projection) 去除了阴影问题.

                    - 检测基板时可同时获取 2D/3D 图像进行检测.

                         - 使用了玻璃光栅尺(Glass Linear Scale),移动时很顺畅,不会发生震动             

         可检测最大基板尺寸：810 X 610

     可检测器件最高高度:：40mm    

        检测速度：65 cm²/sec