名 称：北京三丰美电科技有限公司 Sunfound Electronic Technology Co., Limited
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邮 编：100070
电 话：010 53390900
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邮 箱：sales@sunfound.cn
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晶圆X射线检测系统
专为被检测物体尺寸小于50微米的检测需求设计
最小缺陷检测能力0,3µm, 满足晶圆和芯片的检测需求
最小缺陷检测能力0,3µm, 满足晶圆和芯片的检测需求
FF70系列，Fan Out产品检测的强力助手
适合6” 、 8” 、12” 和 18” 晶圆
•适用于检查微晶体通孔（LTH / TSV /微VIA）和半导
体硅晶圆的C4凸块
•适用于Fan-out封装产品及Strip Form封装产品
•全自动缺陷识别，并生成检测报告
•通过最先进的2D和3D检测技术，可以全自动识别和测
量
•Micro Bump 的Non-Wet
•Voiding in joint （焊点的气泡百分比及位置）
•Filled Vias （填充率）
•Misalignments
•Insufficient Via Fill ( 填充失效）
•符合半导体洁净室对设备的要求
•符合半导体 Semi 2/8安全要求
